삼성전자, HBM3E 엔비디아 퀄테스트 불발... HBM4로 승부수

HBM3E 퀄테스트 1년 넘게 지속

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 엔비디아 공급이 사실상 불발된 것으로 알려졌습니다. 1년 넘게 진행된 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 통과하지 못하면서, 연내 승인 가능성이 희박해진 상황입니다.

SK하이닉스와의 격차

경쟁사인 SK하이닉스는 이미 HBM3E 8단 제품을 지난 3월부터 엔비디아에 납품하기 시작했으며, 4분기에는 12단 제품 공급도 예정되어 있습니다. 특히 내년 상반기 출시 예정인 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 들어가는 HBM3E 12단 제품의 양산도 시작한 상태입니다.

삼성전자의 대응 전략

삼성전자는 HBM3E 납품 실패를 만회하기 위해 차세대 제품인 HBM4에 주력할 것으로 보입니다. 내년 4분기 엔비디아가 HBM4를 탑재한 AI 가속기 '루빈'을 출시할 예정인 만큼, 삼성전자는 이 시장을 선점하는 데 총력을 기울일 전망입니다.

기술 격차의 원인

삼성전자가 HBM 시장에서 뒤처진 주요 원인으로는 과거 HBM의 수익성을 낮게 평가해 관련 투자를 축소한 점이 지적됩니다. 현재 SK하이닉스와의 기술 격차는 1년 이상으로 벌어진 것으로 분석되고 있습니다.

향후 전망

삼성전자는 HBM4 제품에 자사의 강점인 하이브리드 본딩 공정 기술을 적용해 경쟁력을 높일 계획입니다. 전문가들은 HBM4 시장에서 삼성전자가 선점에 성공한다면 현재의 열세를 만회할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

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